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调光台灯电路

　　图4所示是一个简单实用的调光台灯电路。调节RP的阻值，可改变电容C充电达到UG值得时间，即调整晶闸管的导通角，使晶闸管早一点或迟一点触发导通，从而调节晶闸管的输出电压，使灯两端电压能在0~220V间变化。电压高，灯发光亮；电压低，灯发光暗。{{分页}}

　　图3 普通电位器">电位器结构图      

               图4 调光台灯电路

(2)直流稳压电源电路

　　直流稳压电源电路如图5所示。一般R4可选小功率碳膜电位器">电位器、RP选大功率的线绕滑动式电位器">电位器。调节R4的阻值可改变输出电压U的高低，调节RP可测试电源的带负载能力。

v如干膜一节所述的基板前处理的方法均可适用于液体光致抗蚀剂，但侧重点与干膜有所

区别。基板前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。

液体光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键合反应来完成的。通常液体抗蚀剂是一种以

为基本成分的聚合物，它可能是通过其可自由移动的未聚合的基团与铜结合，为

保证这种键合作用，铜表面必须新鲜、无氧化且呈未键合的自由状态，再通过适当粗化，增大表

面积，便可得到优良的粘附力。而干膜具有较高的粘度和较大程度的交联，可移动的供化学键 合利用的自由基团很少，主要是通过机械连接来完成其粘附过程。因此液体抗蚀剂侧重要求铜

箔表面的清洁度，而干膜抗蚀剂是侧重要求铜箔表面的微观粗糙度。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感

v根据不同的用途选用不同目数的网版进行涂覆，以得到不同厚度的抗蚀层。实践表明：用于印制蚀刻工艺(如制作多层板内层图像)可选用200目丝网，网印后膜的厚度12土2Mm。用于图形电镀工艺在选用150目一120目丝网，网印后膜的厚度为25土2μm，以使镀层厚度不超过膜层厚度，防止由于镀层突延压住图像边缘处的抗蚀层，去膜时又去不掉，造成图像边缘不整齐。

v涂覆是在比印制板有效面积每边大出5—7mm的范围内进行，而不是整板涂覆，以有利于曝光时底版定位的牢度，因为底版定位胶带若贴在膜层上，使用几次后粘性便大大降低容易在曝光抽真空过程中产生底片偏移，特别是制作多层板内层图像时，这种偏移不易发现， 而是要当表面层做出图像并蚀刻后方能看出，但此时已无法补救，产品只能报废。

v涂覆后的板子必须上架，而且板与板之间要有一定距离，以保证下步烘烤中干燥的均匀、。

v涂覆方式除了采用网印外，大规模生产的还可以来用幕帘涂布、滚涂或喷涂等方式涂覆。